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瑞沃微半导体
深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售,工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。公司定位于半导体先进封装技术创新与应用,开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术,打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台,将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业,采用逆向增材制造方式,实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程,解决了半导体封装的行业痛点,公司已经申请和获得发明专利40多项。瑞沃微拥有多条先进的全自动半导体封装生产线,核心材料芯片来自:聚灿、华灿、士兰等知名品牌商,品质有保障,使用时间更持久。通过技术创新和工艺制程改良,主要研发生产SEME封装,Si基、功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组,同时提供系统的产品解决方案,实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术,巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。

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值得信赖的IC封装测试专家
安徽超元半导体有限公司,成立于2014年7月,简称“超元”,公司测试工厂位于安徽池州,封装工厂位于江苏徐州,致力于成为国内领先,世界一流的测试服务及解决方案供应商,为客户提供一站式开发验证、晶圆测试、成品测试、可靠性测试和磨划挑粒等全流程式服务。

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凯荣激光
苏州凯荣激光科技有限公司成立于2014年,集研发、生产、销售、服务为一体高新技术企业,拥有多项核心专利,服务用户广泛存在汽车、3C、半导体、新能源、医疗等领域。产品线应用于激光打标、激光焊接、激光切割等微加工行业。从单台设备到整套解决方案,提供专业的服务。服务热线:13913139136

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深圳爱彼电路股份有限公司
爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层电路板,线路板,IC封装基板,高频线路板,高速电路板,混压电路板,HDI线路板等,定位高精密!高难度!高标准!

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深圳市广大综合电子有限公司
深圳市广大综合电子有限公司,成立于2013年7月,专注薄型PCB线路板生产的工厂;主要生产高精密PCB板,阻抗PCB板,超长PCB板,超薄PCB板,无卤素PCB板,HDI,软硬结合板等。致力于高精密PCB线路板生产制造,月产PCB线路板15000平方米,加工精度线距线宽可达0.075mm、孔径0.10mm。专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品

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苏州捷研芯电子科技有限公司
MEMS封装、传感器封装、系统集成模块、系统级封装、金凸点倒装、金倒装、声表面波滤波器、RF射频封装、气体传感器封装、微机电传感器封装、电源模块封装、SIP封装,saw滤波器,IC封装,Flipchip,硅麦封装,生物芯片,压力传感器

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珠海越亚半导体股份有限公司
珠海越亚半导体股份有限公司是国内最早生产IC封装载板的陆资企业之一,是全球首家利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业,其生产的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板、和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于领先地位。

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中高端电路PCB板生产厂家博锐电路
博锐电路专注微波射频电路板,Rogers,罗杰斯高频混压PCB,PTFE高频电路板,软硬结合板,HDI线路板,陶瓷电路板,IC封装基板载板,半导体测试板,光模块,超高层多层线路板批量生产厂家

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苏州捷研芯电子科技有限公司
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