福斯特半导体

联映科技是一家专注于第三代半导体相关产品和透镜光纤的研发、生产和销售为一体的高科技企业。

深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售，工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。公司定位于半导体先进封装技术创新与应用，开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术，打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业，采用逆向增材制造方式，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了半导体封装的行业痛点，公司已经申请和获得发明专利40多项。瑞沃微拥有多条先进的全自动半导体封装生产线，核心材料芯片来自：聚灿、华灿、士兰等知名品牌商，品质有保障，使用时间更持久。通过技术创新和工艺制程改良，主要研发生产SEME封装，Si基、功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组，同时提供系统的产品解决方案，实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术，巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。

北京艾姆希半导体材料科技有限公司主营半导体材料研磨抛光设备的研发、生产和销售，我司设备主要针对硅晶圆、III-V族化合物、氧化物、红外材料衬底、蓝宝石、氮化镓和碳化硅衬底等材料的研磨抛光，纳米级别操作，已与全国多所院校和研究所达成合作！

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青岛晨立成立于2009年，是专业的半导体工艺设备及先进材料专用设备设计、研发、制造厂家。 公司为客户提供先进材料热处理、高精度电加热设备及系统集成等全套解决方案。 产品广泛应用与半导体集成电路、分立器件、太阳能电池片、半导体照明LED、IGBT封装、金属外壳封装、非晶材料、石墨烯材料、先进材料、材料提纯行业及现代科学前沿电子电器、材料的研发领域。工艺含盖化合物半导体晶体生长、外延、薄膜淀积(氮化硅、氧化硅、多晶硅等)、氧化扩散退火(含快速退火工艺)合金、真空共晶、连续烧结、材料提纯等工艺。覆盖一、二、三代半导体材料-硅、砷化镓、氮化镓。先进材料可在磁场，真空、不同压力、不同温度下实现热处理工艺。 主要产品：高低温扩散炉、实验炉、共晶炉、烧结炉、加磁炉、高精度智能温度控制系统和替代进口的扩散炉炉体等，同时承接各种微电子生产线，进口半导体专用设备的翻新升级改造及大专院校科研院所的非标研发定制工作。 晨立公司拥有十几年的专业研发制造经验。自成立以来，坚持产品设计和服务质量共同发展，积极进取，精益求精，不断提高产品核心竞争力。

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