江西萨瑞微电子技术有限公司专注于半导体分立器件芯片设计,晶圆制造,电子元器件销售等业务,拥有成熟的技术以及生产设备,产品质量优异,价格实在,厂家一手货源,售后无忧.业务咨询热线:86-791-83962891.
斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务，是目前国内功率半导体器件领域的领军企业。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲德国和瑞士设有研发中心。2020年在上海交易所主板上市，股票简称：斯达半导，代码：603290。根据国际著名市场调研机构Omdia最新报告，2021年公司在全球IGBT模块市场排名第六，在中国企业中排名第一。 公司产品分功率芯片和功率模块两大类，主要包括IGBT、MOSFET、FRD、SiC芯片和模块。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、新能源、工业控制、机车牵引、输变电、白色家电等领域。2022年斯达车用模块配套超过120万辆新能源汽车，较大程度缓解了国内汽车芯片和模块严重紧缺的局面。
深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售，工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。公司定位于半导体先进封装技术创新与应用，开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术，打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业，采用逆向增材制造方式，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了半导体封装的行业痛点，公司已经申请和获得发明专利40多项。瑞沃微拥有多条先进的全自动半导体封装生产线，核心材料芯片来自：聚灿、华灿、士兰等知名品牌商，品质有保障，使用时间更持久。通过技术创新和工艺制程改良，主要研发生产SEME封装，Si基、功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组，同时提供系统的产品解决方案，实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术，巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。
扬杰科技股份是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。
青岛晨立成立于2009年，是专业的半导体工艺设备及先进材料专用设备设计、研发、制造厂家。 公司为客户提供先进材料热处理、高精度电加热设备及系统集成等全套解决方案。 产品广泛应用与半导体集成电路、分立器件、太阳能电池片、半导体照明LED、IGBT封装、金属外壳封装、非晶材料、石墨烯材料、先进材料、材料提纯行业及现代科学前沿电子电器、材料的研发领域。工艺含盖化合物半导体晶体生长、外延、薄膜淀积(氮化硅、氧化硅、多晶硅等)、氧化扩散退火(含快速退火工艺)合金、真空共晶、连续烧结、材料提纯等工艺。覆盖一、二、三代半导体材料-硅、砷化镓、氮化镓。先进材料可在磁场，真空、不同压力、不同温度下实现热处理工艺。 主要产品：高低温扩散炉、实验炉、共晶炉、烧结炉、加磁炉、高精度智能温度控制系统和替代进口的扩散炉炉体等，同时承接各种微电子生产线，进口半导体专用设备的翻新升级改造及大专院校科研院所的非标研发定制工作。 晨立公司拥有十几年的专业研发制造经验。自成立以来，坚持产品设计和服务质量共同发展，积极进取，精益求精，不断提高产品核心竞争力。
天津海瑞电子科技有限公司成立于1998年,主要从事于半导体分立器件可靠性测试设备以及老化板设计制造。能够为间歇寿命,功率循环,HTRB,powercycling,高加速HAST产品提供全套可靠性测试方案.
广东钜兴电子科技有限公司_二极管_三极管_肖特基_整流桥广东钜兴电子科技有限公司成立于2003年，是一家从事半导体分立器件研发、生产、销售和技术服务的专精特新企业。公司引进全套国内外先进设备和科学管理体系，年产销二极管、桥堆总量约80亿只。拥有多项发明及实用新型专利，并通过了ISO9001国际质量标准体系、ISO14001环境管理体系认证。
广东钜兴电子科技有限公司_二极管_三极管_肖特基_整流桥广东钜兴电子科技有限公司成立于2003年，是一家从事半导体分立器件研发、生产、销售和技术服务的专精特新企业。公司引进全套国内外先进设备和科学管理体系，年产销二极管、桥堆总量约80亿只。拥有多项发明及实用新型专利，并通过了ISO9001国际质量标准体系、ISO14001环境管理体系认证。
深圳深爱半导体股份有限公司成立于1988年，是世界五百强企业——深投控下属单位赛格集团系统内的一家专业从事半导体功率器件芯片及产品的国有企业。目前，深爱半导体具备各类功率半导体器件的生产，已成为国内分立器件行业的主要企业。
扬杰科技股份是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。
深圳长联半导体科技有限公司是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高科技企业。公司核心技术团队包括中国电科，中国科学院，上海同济大学等三代半导体材料研究机构的多名博士及院士。
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体领军企业，致力于碳化硅功率器件的研发与产业化，对碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等各方面进行研发，覆盖产业链各个环节。
电子工程世界（eeworld）Datasheet频道汇集丰富的电子元器件资料，包括分立器件、集成电路IC、传感器、可编程逻辑器件等近9000万器件datasheet数据手册，每天还有新的器件更新。您可以在此进行电子元器件参数查询和PDF资料下载服务。
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东莞通科电子专业生产电子元器件,二极管,三极管,Mosfet,半导体，是一家专业从事半导体分立器件与集成电路设计、制造的国家级高新技术企业，10多年行业经验，双芯、四芯ESD,TVS的优质封测厂家
西安泓森半导体有限公司是一家专业从事集成电路设计、销售的高科技企业。座落于西北地区第一大城市西安，秦创原创新驱动平台总窗口——西咸新区（沣东新城科统区内），目前沣东新城为发展核心区。公司在沣东核心CBD自购办公区域，临近西北第一高498写字楼。位于科创大轴线上，东接西安主城区，南临西安高新区，西至沣西新城、西部创新港、咸阳高新区；距16号地铁仅500米、阿房宫高铁站2公里内；同时周边汇集半导体产业群，区位优势、产业集群效应十分明显。 公司从2021年开始致力于半导体分立器件的研发，拥有专业的电源类芯片研发团队，并配备有先进的集成电路设计工具和产品测试设备。公司主营产品涵盖二/三极管，ESD元件、功率器件、电源类芯片。产品已广泛应用于电视、电脑、手机等消费电子以及工业汽车领域。 公司经营严格按照ISO9001、ISO14001管理体系运行，并已取得ISO体系证书。品质是企业立足之本，从产品研发到生产制造，公司制定了一套完整而严格的监控体系，从上游晶圆到封测再到销售，形成了完整的供应链，可保障货源供应的持久稳定，并可根据市场动态及时调整，为所有客户提供更专业、更优质、更据性价比的服务。
CISSOID公司是高温半导体解决方案的领导者，专为极端温度与恶劣环境下的电源管理、功率转换与信号调节提供标准产品与定制解决方案。CISSOID产品性能可靠，可在-55～225℃甚至超出该温度范围的条件下工作，无论是在低温区的最低点还是高温区的最高点，其性能都不受影响。
江苏宏微科技股份有限公司（英文名MACMIC）成立于2006年，主营业务为电力半导体器件的设计、研发、制造及销售，主要产品：IGBT、VDMOS、FRD等芯片、分立器件、模块等功率半导体器件产品。
圣禾堂在线是一家专注于提供分立器件采购服务的分销商，提供功率器件、二三极管、可控硅等产品；与1500家供应商合作，日均出货2000单，年交易客户4万家，覆盖80%主流分立器件通用型号。
