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成都辰显光电有限公司
辰显光电是一家专业从事TFT基Micro-LED的研发、生产和销售的高科技企业。公司以“科技创新引领Micro-LED产业”为使命,推动产业化快速实现,致力于成为全球Micro-LED显示领域领导者。
辰显光电是一家专业从事TFT基Micro-LED的研发、生产和销售的高科技企业。公司以“科技创新引领Micro-LED产业”为使命,推动产业化快速实现,致力于成为全球Micro-LED显示领域领导者。
公司业务布局涵盖光电玻璃精加工(薄化、镀膜、黄光、切割),玻璃基Mini/MicroLED背光/直显,玻璃基半导体先进封装载板,车载显示触控模组,高端光学膜材模切等模块。
深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售,工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。公司定位于半导体先进封装技术创新与应用,开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术,打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台,将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业,采用逆向增材制造方式,实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程,解决了半导体封装的行业痛点,公司已经申请和获得发明专利40多项。瑞沃微拥有多条先进的全自动半导体封装生产线,核心材料芯片来自:聚灿、华灿、士兰等知名品牌商,品质有保障,使用时间更持久。通过技术创新和工艺制程改良,主要研发生产SEME封装,Si基、功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组,同时提供系统的产品解决方案,实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术,巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。
中电科风华信息装备股份有限公司成立于1998年,注册在山西转型综合改革示范区,隶属于中国十大央企军工集团——中国电子科技集团有限公司,是中国电科半导体装备领域核心成员单位,是首批国家级创新型企业,国家第三代半导体技术创新中心(山西)共建单位。
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